客服解答：

您好，我們可以做的。

拓普西的PCB生產(chǎn)工藝參數(shù)：激光鉆孔：0.1-0.15mm 內(nèi)孔徑。

最小BGA焊盤：0.2mm。最小BGA pith： 0.35mm。

最小機(jī)械鉆孔：0.2mm。最小線寬/線距：3mil（0.075mm）。

建議CSP封裝PCB板生產(chǎn)工藝：焊盤做成沉金，或者OSP（抗氧化），過孔做樹脂塞孔。

以下是一個(gè)Pith 0.35mm和0.4mm的參考圖：

如需進(jìn)一步咨詢技術(shù)問題也可以直接聯(lián)系銷售工程師。